鈹銅彈片鍍銀工藝—禾聚精密

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為了提高鈹銅簧片的導電性能,一般在工件表面鍍覆一層銀鍍層,厚度通常為5～8μm。傳統的電鍍銀采用氰化鍍工藝,環境污染嚴重,且對人體有害。此外,工件表面銀層往往結合不良,還有銀鍍層易變色等問題。所以,鈹銅工件電鍍銀必須綜合考慮。

為確保工件銀鍍層與基體良好的結合力,在選用無氰電鍍銀之前,應先在以下溶液中進行浸銀處理:

選擇無氰或低氰配位劑取代劇毒的氰化物,以硫代硫酸鹽鍍銀溶液添加合適的光亮劑和表面活性劑作為電鍍銀鍍液。

光亮添加劑以硫代氨基脲、含硫化合物、含氮雜環化合物和非離子表面活性劑聚乙二醇按一定比例復配加入即可,也可選擇市售無氰鍍銀光亮添加劑。

可采用陰極移動對保證銀鍍層質量有較好的效果。在電鍍銀過程中,要適當調整好陰陽極間的距離和位置,注意控制陰、陽極面積比在1：1～2的范圍內,注意控制并定期調整鍍銀電解液的pH值,定期分析化驗電解液各主要成分含量并及時調整補充,維持電解液穩定。光亮添加劑的補充通過霍爾槽試驗確定為宜,可采用少加勤加的方法,有利于保證鈹青銅簧片鍍銀質量。

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