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精密屏蔽罩的選材及包裝
屏蔽罩，英文名：shield cover/case/bracket。由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈張方形。
精密屏蔽罩主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
分類：固定式，用SMT直接焊到PCB板上；可拆式，用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame。
材料：精密屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。這主要是因為洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。
精密屏蔽罩包裝因需SMT貼片，常規選擇吸塑合包裝。在吸塑合的設計時，需注意以下兩個問題：
1：放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大，貼片時容易擺動，造成吸取不到，必須是物料放在托盤中，有1.0MM左右的活動空間，太大造成物料擺動，太小取料可能取不上來。2：精密屏蔽蓋的取料點大小要合適，取料點盡量在物料中間，取料點的尺寸最好是Φ6.0mm，取料點越大，貼片的穩定性越高，效率也就越高。
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