高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子連接器端子。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸電子連接器端子均已進入毫米波工作頻段。

大電流也是很多電子連接器端子的一個重要發展方向。盡管短小輕薄、節能低耗是消費電子產品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因：第一、電腦性能提升，要求CPU 運算速度提升、所需晶體管數量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升；第二、隨著半導體技術的進步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大也是考驗電子連接器端子高性能化發展的一個重要指標。

連接器端子設計中，每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。通常第一層是開陣腳的區域以分離相鄰的接地端子。下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽實現了最佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合。

耐極限環境使用可靠性及綠色環保。在現代高科技行業中，有許多涉及到極限環境條件下使用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環境、腐蝕性環境下，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對原材料的選擇、結構設計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的連接器端子更能適應嚴苛的環境。

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